半导体测试是半导体产业链中的重要一环，而且是不可或缺的一环，它贯穿于从产品设计开始到完成加工的全过程。测试业已经由过去作为单个集成电路制造企业生产中的一个工序渐渐分离成为半导体产业链中的独立一环。赛迪顾问报告显示，2003年国内半导体产值为257.9亿元人民币，其中封装测试产值为152.5亿元，占整个半导体产值的59.1%。预计未来3年～5年内，测试封装产值仍将是整个半导体产值的最大组成部分。

　　国内测试服务公司有待进一步壮大 　　专业测试服务公司的出现印证了半导体测试产业的重要性。富士通微电子制造部副部长兼测试科科长曹清波告诉记者，专业测试服务公司的出现有它的理由：其一，可以集中资金选择丰富的平台测试不同公司的、具有不同要求的产品；其二，由于是专业搞IC测试，因此，在物流及管理方面相对简单，从而减少了成本，降低了测试费用。目前我国从事独立测试业务的单位已有十余家，能够提供测试服务的公司主要有北京泰思特测控技术公司、华峰测控技术公司及科力测试系统公司。这些公司在设备成本及人力成本方面具有一定的优势。

　　华岭公司总工程师叶守银给记者提供的资料表明，国内的半导体测试服务公司有很大的发展空间，原因是中国每月可产出约50万片6英寸晶圆，但测试能力每月不到20万片。巨大的市场需求为国内半导体测试服务公司提供了市场机会。

　　但与国外的测试服务公司相比，国内公司还存在很多不足，如国内测试服务公司经验不够，测试生产过程的管理、质量控制手段等需要很多的经验积累，国内的测试服务公司大都不是从大生产企业分离出来的，而是白手起家，因此在很多测试经验上还需要向国外的测试公司学习。这里所说的经验包括，针对不同的客户选择不同的平台，而选择哪种平台，需要同行大公司的信息；其次，在开发的经验方面还欠缺，不同的产品需要不同的测试代码，从编写出来到真正能用，需要调试，调试是功底，而且需要大量的经验；最后，在成本核算及经营运作等方面的经验，也还需要在日后的工作中进一步积累。

　　此外，国内测试服务公司的规模还是太小，禁不住市场的大风大浪，而要扩大规模，资金是个问题。对此，叶守银给出了解决方案，他说：“在半导体测试领域，融资不是很容易，国家应针对这个行业出台相应的融资政策，比如在二板市场对测试服务企业应有政策倾斜。只有企业规模壮大了，才能降低测试成本，从而进入良性循环的发展轨道。” 　　曹清波说，国内的测试服务业要发展，需要时间，自我修炼，并不断开拓视野，与国外大公司、大客户积极合作，同时还要加强产学研的联合。

　　国内半导体测试设备企业也有机会 　　提起半导体测试设备企业，安捷伦、泰瑞达、爱德万、科利登等国外大公司是业内人士耳熟能详的。是的，近年来，这些公司在半导体测试设备领域不断推陈出新，引领整个行业向前发展。

　　安捷伦科技半导体测试事业部中国区经理李香伟在接受记者采访时说，随着半导体工艺技术的发展，SOC(系统级芯片)产品在IC产品中所占比重越来越大，产值也越占越多。而SOC产业化之前必须通过测试，因此SOC市场的飞速发展给SOC测试带来很大的市场需求。正因为如此，安捷伦在1997年做出了策略性决定，即把所有的测试功能都放在SOC93000平台上。他们预见到集成的应用会越来越快，覆盖面越来越广，包括数码、无线等都放在同一个IC里的时候，人们就需要有一个测试平台去测试所有不同的功能。因为每3年或4年换一次平台，从成本费用来看是不合算的，费用非常庞大。SOC93000的过人之处就在于具有非常广泛的应用范围和测试速度。至今年7月，安捷伦SOC测试系统已经销售了900多套。　　泰瑞达半导体测试技术经理夏克金说，IC的集成度越来越高，实现的功能也越来越多，功耗越来越低，IC的测试成本在IC的产生过程中占有相当的比重，故尽可能地降低IC测试费用并保证电路质量，是IC产品具有竞争力的一个重要方面。此外，由于IC设计厂商推出产品的频率不断加快，使得测试厂商也要不断更新解决方案，从而也对测试设备厂商带来了新挑战。面对这些挑战，泰瑞达推出了FLEX系列测试系统，其特点是覆盖面广，从低档微控制器、IC卡，到高端的RFIC、微波器件，都可以测试。其次，它的并行测试和并发测试能力很强，可以大幅降低测试成本。

　　相对于国外半导体测试设备企业动辄上百万美元的高端测试设备，国内的设备企业是不是就没有机会了呢。答案是否定的。曹清波对记者说，国内半导体测试设备企业不是没有发展空间，而是有很大的发展空间。目前国内高端IC产品所占的比例还不是很高，主要以低档、民用消费类的产品为主，这就决定了所用的IC测试设备水准还不是那么高，因此测试系统的选择也应以经济实惠、技术指标合适的机型为主。只要国内IC测试设备生产企业投以相应的资金和足够的人力，是能够生产出符合国内需求的半导体测试设备来的。

　　叶守银也发表了类似的看法，他说，国产半导体测试设备在低端产品领域有很大的市场，但高端设备目前还是国外厂商占主导地位。　　夏克金告诉记者，国外设备大厂有几十年的经验积累，而且产品线很长，测试系统在集成度和软件方面需要很大的投入，国内暂时还不具备这个实力。他建议，国内测试设备厂商应从低端做起，并和国外公司开展合作，从具有中国特色的产品入手，研发适合中国市场的半导体测试设备。 编辑点评：发展IC测试产业势在必行 　　全球半导体业发展到今天，测试已经成为产业链中独立的、不可缺少的一环，而对于刚刚提速的国内半导体业来说，这却是薄弱的一环。发展我国IC测试产业势在必行。

　　目前国内大多IC设计公司面临的现状是：外资企业虽然在国内设有测试机构，但大多不提供对外测试服务；而国内的测试公司水平又有限，难于为处于初创阶段的fabless(无生产线公司)提供测试的指导和支持，因此很多公司不得不选择到境外进行芯片测试。　　面对这种情况，有专家认为，改变这种市场现状，最重要的是要在运营机制和商业模式上实现质的突破。设立专业性的测试公司，可以说是一种很好的发展模式。1999年无锡泰思特测试有限公司成为国内第一家集成电路专业测试公司。2001年上海首家集成电路专业测试公司---华岭集成电路技术有限责任公司正式开业。为了满足北京及华北地区集成电路测试的需求，今年6月北京华大泰思特半导体检测技术有限公司应运而生。目前这几家专业的集成电路测试服务公司都在满负荷运行。

　　测试业作为IC产业的一环，其生存与发展和IC有着共同的命运。目前中国的IC测试业正随着中国集成电路产业的迅猛发展而快速地形成和发展，各路有志之士也在进行着各种尝试，以期找出一条适合中国国情的IC测试产业模式，相信经过努力和探索，一定能建立一种符合中国特色的IC测试产业。 相关链接 测试系统分类 　　目前国际上测试系统根据测试对象不同主要分为三大类：高端产品：针对高性能CPU、DSP、高速大容量存储器及高端SOC、ASIC电路。

　　中端产品：测试速率一般为几十兆到一百兆，测试通道达几百个。其特点是一般采用新型高速、高密度、低功耗MOS器件，在测试精度、速度、测试范围做了优化调整，使测试系统的体积、功耗、成本都大为降低。主要测试对象是新型的消费类IC以及通用类的存储器、微控制器、数/模混合IC和不断出现的SOC、ASIC类芯片。

　　专用设备：针对测试对象采用最优设计的测试系统。其特点是结构相对简单，成本低，但测试范围窄，适应性差。主要用于中、低端IC及特殊测试需求。 国外专业测试公司在国内投资情况 　　集成电路测试业相对于晶圆制造而言，进入的门槛较低，因此拥有先进技术和经验的海外企业大量进入，进一步促进了国内测试服务业的形成和发展。

　　日本三菱电气宣布，将扩大在北京的合资封装厂三菱四通公司的产能。泰隆半导体(上海)有限公司与APIA(世界先进封装技术联盟)宣布，双方将合作在上海张江建设一条完整的8英寸封装测试生产线。美国国家半导体公司也宣布，将在苏州工业园投资2亿美元兴建自己在中国的首家封装测试厂。Intel公司经过对其在上海的封装厂再投资和技术升级，开始封装测试奔腾4芯片。索尼计划在中国投资约为几十亿至一百亿日元，建设一家芯片封装测试厂。