圣诞节旺季订单热度已过，包括晶圆代工厂、封装测试厂等，十一月份接单量明显较十月份下滑，不过部份电脑、通讯相关业者看好明年第一季的中国农历新年商机，十二月份反而提高在半导体厂下单量，业界对于今年反常的景气，则以“圣诞铃响刚过去、鞭炮声才刚来到”来形容此刻市场气氛。封测大厂日月光也表示，目前十二月份接单量的确比十一月份好，只是把握度不是太高。 　 今年下半年旺季不旺，应该在第三季上旬出现的返校采购需求延后至九月下旬才出现，造成半导体业者第三季营收没有过去旺季应有的成长一五％以上表现，当然随之而来的圣诞节旺季需求集中在十月份出现，封测厂受惠于急单效应，包括日月光、矽品、力成、泰林等十月份营收都创下历史新高，上游晶圆厂如台积电营收也仅较九月小幅下跌。 　 依过去经验，圣诞节旺季订单通常在十一月第一周就会结束，所以目前包括上游晶圆代工厂、下游封装测试厂等，十一月营运已经确定会较十月份差，不过展望十二月份，包括台积电、日月光、矽品等，近来却接获不少个人电脑、网路通讯相关晶片订单，据了解，这批急单主要是着重争取明年第一季的亚太地区中国农历新年商机。