据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所揭露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM至今仍未公开表态有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，IBM仍不愿透露相关细节。　　报导指出，当地建筑包商Phil Benante表示，自9月中旬以来，IBM扩建工事正日以继夜地赶工，虽IBM不愿正面证实是否兴建12寸厂细节，但数月来许多分析师及当地民众纷纷路过这栋庞大建筑物。据业内人士表示，这栋最新建筑物差不多已兴建完成，一旦开始进行半导体设备与材料等订购工作，待进入装机、试产等阶段，便是一座全新的12寸晶圆厂。　　据指出，由SONY、IBM微电子及东芝等合作，共同开发的下一代处理器Cell处理器，已达到最后发展阶段，5月SONY已在日本Nagasaki的12寸厂导入试产工作，而首颗Cell处理器样品也已在IBM微电子的12寸厂B323负责打造。　　该款最新的Cell处理器未来将应用在IBM的电脑产品、SONY最新一代的PlayStation 3，以及东芝生产的消费性电子装置方面，虽其应用之多，但相关导入量产进程却迟迟未见公布。分析师认为，极有可能是产能来源仍不确定，种种迹象似乎指向IBM势必得再盖一座12寸厂，方能满足这些客源所需产能。