晶圆表面处理设备与技术供货商FSI国际有限公司宣布该公司ANTARE清洗设备，已获得一家欧洲IC制造大厂的订单，这家欧洲IC制造商是在评估FSI设备的微粒缺陷去除能力后，决定将在前段和后段制程中利用这套设备处理先进组件。

　　FSI主席暨执行长Don Mitchell表示，这套新一代的设备已经逐渐取代传统技术，且不会对敏感的图案化结构造成损害，而这家厂商是第13座采用ANTARES设备的晶圆厂。FSI表示，ANTARES干式清洗设备运用高速过冷态气体胶与其热升华的动力，具备8吋及12吋单晶圆全自动化清洗能力，在半导体工业上已被证明能够有效清除微污染颗粒并协助客户提升良率。

　　ANTARES设备也同时可配合FSI 在2003年9月推出的AspectClean技术，更进一步提供设备所需的缺陷移除能力。ANTARES系统能在不损及组件线路或电性或造成材料之物理或化学特性变化的情形下，为前段及后段制程中的平面及组件包括低介电结构等，提供全干式、非反应性的微污粒移除方式。

     　 （转自　集成电路产业网新闻管理部）