DDR、SDRAM、NAND快闪记忆体等成熟记忆体产品，明年首季仍面临庞大降价压力，不过在DRAM市场中，被视为次世代主流规格的DDR2市场，将于明年首季开始起飞，许多DRAM厂已经开始全力拉升DDR2产出量，希望能先行卡位赚取高额溢价差。 以主流DDR市场来说，真正强劲的旺季需求尚未出现，但供给端0.11微米制程良率不断提升，十二寸厂产能大量开出，十一月下旬已出现供给过剩压力。整体来看供给过剩压力难解，明年首季DDR价格仍是看跌。 明年首季是封装测试传统淡季，但是受惠于DRAM、绘图晶片、手机晶片等出货量持续增加，且整合元件制造厂（IDM）委外趋势不变下，各家业者均认为营运当然会呈现衰退，但幅度应会在5％至10％间，优于过去经验中衰退10％至15％幅度。 同时，记忆体封测因产能不足，但前段晶圆厂还是维持100％满产能投片，所以将是的一块次产业市场。 日月光等业者均表示，明年第一季IDM厂持续将封测业务委外，仍是维持封测市场不致于大幅衰退的一大支撑力量。