直到2008年或2009年，300毫米硅晶圆的“主流临界点(crossover)”才会出现，这比分析师预期的要晚得多。 MEMC公司competitive intelligence业务主管Karen Twillmann表示，目前300毫米硅晶圆市场仅占全部基板(substrate)付运量的12%，该公司是一家硅晶圆供应商。Twillmann在最近演讲中提出，300毫米硅晶圆的“主流临界点”可能发生在2008年或者2009年，这个临界点意味着300毫米晶圆占所有基板出货量的比例将超过50%。 芯片制造者商正在寻求2012年到2015年之间转移到下一代450毫米晶圆，不过一些行业人士认为450毫米晶圆市场将不会产生，据分析这种大尺寸晶圆的成本过于昂贵。 （文章来源：国际电子商情）