据市场调研公司iSuppli，中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%，但在第三季度下降至89%，预计在第四季度降至87%。

　　iSuppli公司认为，中国晶圆厂的设备利用率将在明年第一季度继续下滑，然后才会回升，这符合半导体制造产业的全球性趋势和季节性特点。

　　但是，中国的晶圆代工产业仍在快速增长。“中国的晶圆代工产业摆脱了低技术、低劳动力成本的形象，中国已成为全球公认的商品芯片(merchant chip )制造大国。”iSuppli表示。“2004年中国晶圆代工产能将增长78.2%，而2003年增长了45.1%。” 　　iSuppli估计，到2007年，中国将至少有三家已经量产的300毫米晶圆厂。这些工厂将采用90纳米工艺，或者更先进的工艺。

　　其它市场调研公司的看法略有不同。据The Information Network，中国总体IC消费量增长速度将继续快于其国内芯片产量的增长，因此，2006年中国可能一共拥有五座新的300毫米晶圆厂。

　　The Information Network表示，中芯国际可能在2006年拥有三家300毫米晶圆厂，宏力半导体预计会在2005年开始兴建一家300毫米晶圆厂，而和舰科技有一家200毫米晶圆厂，可能在明年改造成300毫米工厂。 　 （转自　国际电子商情）