据投资银行Adams Harkness Inc.日前发表的一份报告，最近的半导体设备订单出货比率数据显示，目前的IC低迷阶段将会较短，复苏近在眼前。

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示，北美半导体设备制造商11月订单出货比率为1.00，高于10月的0.96和9月的0.94。Adams Harkness Inc.的分析师Avinash Kant表示，订单出货比率连续两个月上升是积极迹象。“我们继续相信，目前的低迷时期将很短暂，预计将在2005年下半年复苏。” 　　据Adams Harkness，11月前端设备订单出货比率为1.04，高于10月的1.01。11月后端设备的订单出货比率为0.76，大大高于10月的0.65。 Kant表示：“11月北美订单比10月下降2%。前端设备订单比10月下滑2%，是拖累总体订单下降的主要因素。” 　　但是也有好消息。“在大幅下降(从4月以来下降了63%)之后，后端订单现在看来正在走稳。11月后端订单与10月持平。”Kant表示。“虽然我们预期明年上半年总体订单将继续下滑，但我们相信，下滑之势可能在2005年中以前触底。” 　　（转自　国际电子商情）