第一季进入消费性IC出货旺季，去年十二月份产能利用率跌至七五％以下的二线封测厂，一月份产能利用率已见到些许复苏迹象，并预估可望旺到三月份。不过中低阶封测市场订单量能虽然回温，但是一线大厂介入卡位，以较低价格争取整合元件制造厂（IDM）释出订单，所以业者价格代工价格恐怕仍有下降压力。 　 依消费性电子产品淡旺季景气变化来看，国内以消费性IC封测为主的二线封测厂如超丰、菱生、矽格等业者，消费性IC封测业务上半年营收高峰会落在三月或四月份，下半年则落在十月份或十一月份，十二月份营收较十一月份下跌五％至一○％属情况。而去年消费性IC出货在十一月初触顶后，后段封测厂产能利用率也直线下滑，产能利用率由八○％至八五％高档，直线下跌至七五％以下，当然各家业者毛利率也同步下滑。 　 不过今年因为中国农历春节落在二月份，许多消费性IC设计业者或IDM厂开始于一月份提高下单量，所以包括超丰、菱生等业者认为，一月份在上游封测订单开始释出下，产能利用率可望回升至八○％左右，三月份则可望再回升到八五％以上。 　 然而今年较特别的地方，则是国际IDM厂如飞利浦、三洋电机等，开始大量释出中低阶消费性IC封测订单来台，二线封测厂因产能规模不够大，没有足够能力吃下，一线大厂当然挟带庞大产能开始抢单。对日月光、矽品等一线大厂来说，中低阶封测产能折旧摊提早已结束，等于是处于接多少单就可拥有多少获利的情况，杀价争取IDM委外订单手法积极，当然二线封测厂也遭鱼池之殃，不得不调降部份封测代工价。 　 业者指出，一线大厂杀价是以一成、二成的幅度向下砍，虽然二线厂商并未介入与一线大厂抢单，但一线大厂报出的低报价，仍会影响到现有客户，造成不少的降价压力，所以今年第一季虽然消费性IC订单提前回笼，但价格下降压力仍不轻，所以第一季营收虽可与去年第四季持平，但毛利率看来应会有二％至五％的跌幅。　　（转自　慧聪网）