芯片设计企业鼎芯半导体公司(Comlent)近日宣布开发出我国首款用于PHS/PAS(俗称“小灵通”)手机的完整射频集成电路(RFIC)收发器和功率放大器(PA)芯片组。

　　据介绍，这两款编号分别为CL3110和CL3503的收发器和功率放大器在手机设计电路板方面达到或超过STD-28 PHS国际标准要求。其中，CL3110收发器集成了VCO和小数分频PLL，且无需大多数现有收发解决方案所要求的外置SAW滤波器。功放CL3503与CL3110配合，可以进一步降低成本，优化射频性能。CL3110和CL3503采用0.35μm的Bi-CMOS工艺，分别采用48脚的QFN封装和16脚的QFN封装。

　　中国目前拥有近7,000万PHS/PAS用户，在2003年及2004年以每年2,500至3,000万的速度增长。新的市场带动电话卡及手机的发展，同时PHS/PAS与GSM/CDMA手机之间短信互通也将进一步提高手机市场的增长。

　　（转自　电子工程专辑）