张迎辉 据报道，中芯国际在2004年第四季推出0.18微米制程晶圆代工报价低于1200美元的低价后，陆续抢得不少台湾IC设计公司定单，目前再一次推出0.35微米制程500美金超低报价。 中芯国际超低报价，对无晶圆厂（Fabless）的IC设计公司来说，无疑影响重大。2004年Q4中芯推出0.18微米制程晶圆代工单片报价不到1,200美元，相较于联电达1,450美元及台积电高达1,600美元以上的报价，价差约15～25％。由于IC设计公司的芯片成本，有近一半在于晶圆代工制造成本。在目前芯片市场竞争激烈的情况下，对于不少以价格来竞争，产品以国外高价产品的替代品为主本土IC设计公司来讲，中芯国际的“让利”报价，无疑可以减少这些本土芯片企业的代工成本支出，增大产品利润空间与竞争能力，因此不少IC设计公司考虑将芯片生产下单从积电联电转投到中芯国际。 当然，事情并不是单单在报价高低上的简单考虑。IC设计企业代工时考虑到台积电、联电的成熟工艺，在产品出货时的良率、出货时间上所担风险要远远低于中芯国际，再加上与双雄多年的合作关系以及台湾芯片企业脉络，不少企业仍然还只是在观望，双雄目前对中芯国际的低价抢单策略并不急于采取对策。毕竟中芯0.35微米高压制程现仍处于学习阶段，其高压制程技术是否成熟，是否会影响到产品良率、交货时间、以及产品技术品质，究竟500美金的报价是否划算，现实还有待在双方合作及产品交付后得到进一步检验。 不过，对于中芯国际，其最大的目的可能并不在于现在获得了多少订单，而是在代工业界面对双雄的合力挤压下，做出了自己打出了一张响亮的广告牌。据IDC数据统计，中芯国际产能利用率在04年第三季度达到了99%，而第四季度也在90%以上，中芯国际的超低报价接单，显然并不是因为现在产能利用率的问题。 iSuppli公司认为，中国晶圆厂的设备利用率将在05年第一季度继续下滑，然后才会回升。中芯的超低报价，显然是为05年晶圆代工产能下降时提前做的吆喝。台湾双雄如何应对，自然在产能利用率下滑时防止客户流失时真正需要考虑的事情。现在全球约有 20 多家晶圆厂在用 300 晶圆设备生产器件，另有 15 家这样的晶圆厂正在计划建设。纯晶圆代工业是否会因为中芯国际的降价策略而从此走向技术及设备以外的竞争呢？这一点在电子行业已经得到应证了，晶圆代工应该无法避免。