台湾科学园区管理局局长李界木近日表示，竹科园区内园区三、五路沿线约三十四公顷土地扩编案已通过，将交给台积电、力晶及世界先进三家半导体厂使用，其中台积电将建研发中心，力晶及世界先进将盖十二寸晶圆厂，预计今年八、九月土地拨交给厂商。 　经建会日前通过竹科扩建计画，主要是包括竹科内园区三路及园区五路沿线约三十四公顷土地，以及竹南基地三期十八公顷土地。 　李界木表示，目前园区三、五路沿线土地计划拨给台积电、世界先进及力晶等三家公司使用，其中台积电将兴建研发中心，力晶及世界先进皆计划兴建十二寸晶圆厂。预计土地将可在今年八、九月交给厂商使用。 　近日科管局也公布04年1至10月份的营业额，达到9132亿元，较前年同期增长34％。李界木表示，预估去年全年营业可达到一兆以上，加计厂商海外产值可达到一兆二千五百万元左右。今年则在油价不续涨的情况下，应不会差去年太多。 　管理局也公布去年竹科进出口情形，出口方面，前五大出口国依序为香港、中国、日本、美国及韩国，其中11月开始，中国取代香港成为最大出口国，也显示两岸科技产业彼此依附的关系更深。在进口方面，日本仍排第一，其次为美国、新加坡、香港及韩国。 　科管局也表示，04年1至11月进驻竹科的厂商有43家，其中以半导体业者十八家最多，光电产业11家居次。目前尚在排队的厂商仍有45家，也以半导体相关产业20家为最多，显示竹科以半导体产业为主流的地位不变，且仍在扩增中。　　（转自　慧聪网）