中国半导体行业协会理事长 俞忠钰 中国IC设计业一方面很弱小，另一方面发展非常迅速。今后几年，中国IC设计业的发展将由快速发展时期过渡到平稳发展时期，增长速度预计达到50%。

　　展望未来，中国IC设计业要注重技术的提高与市场的开拓。中国的IC设计企业正经历着从量的扩张到质的提高。中国的IC设计企业将经历重组，一方面低端电路仍然会有市场；另一方面通过重组提高技术水平。

　　但是同时应当注意几个问题：首先是技术的提升，中国IC设计企业不能满足只做低端产品，更要发展基于IP内核的中高档IC设计，以面向未来的SoC设计。同时，我们一方面有国内企业在开发自己的IP内核，另一方面我们可以通过与代工厂合作，支付硬核的费用以降低购买IP核的费用。其次在发展策略上，不但要自己做，还需要和系统制造商紧密结合起来共同开拓市场，这是本土设计企业最大的优势，是国外设计企业所不能及的。

　　在政策方面，政府应当联合各个企业制定规范，以一定的方式支持IP内核的开发和使用；此外，由于中国没有真正的集成设备制造商(IDM)，政府应当出台相应的政策或以结盟的方式鼓励整机厂商与IC企业的结合，或者鼓励整机厂商开发自己的IC；在标准的制定方面，综合考虑整机厂商与IC企业的需求。

　　过去，中国的IC设计业主要进入两个市场，一个是低端的消费市场，如音响电路、功放、运放、逻辑电路等；另一个主要是IC卡市场，如SIM卡、一卡通以及第二代身份证等。2005年，中国的IC设计企业需要面向4个市场：首先是移动通信终端市场，包括2.5G、3G芯片等；其次是面向2008北京奥运会的信息家电、高清电视市场；第三是中国社会市场需要的信息安全系统；最后是高压、大功率的功率ic37。

　　新兴的汽车ic37将是未来3-5年本土IC设计企业关注的市场；对于RFID市场，本土设计企业可以顺势而为。

　　在今后的发展过程中，中国IC设计企业需要特别注意IP的保护，一方面是保护自主知识产权，另外也不能侵犯别人的IP。 （转自　慧聪网）