美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规划在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割拋光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产。

　　据了解，中德的12吋硅晶圆生产线规划与全球硅晶圆第一大厂日本信越半导体在竹科成立的8吋硅晶圆厂类似，都是从将拉晶后的晶棒从国外运至台湾，再由台湾厂进行切割、拋光等制程。目前台湾12吋硅晶圆供应以日本信越市占率近六成为最大，其余市场由MEMC、德国Wacker、及日本住友三菱三家分食。

　　业界分析，2000年半导体不景气让大部份硅晶圆厂暂停扩充产能，只有信越积极投资12吋材料生产线，让信越抢得先机。而中德近日在12吋硅晶圆上的产能规划，将成为台湾最早量产12吋硅晶圆的制造厂，不过目前12吋一般生产用硅晶圆（Prime Wafer）价格并不理想，而12吋磊芯片价格则稍高，约在300美元上下。

　　目前中德积极规划在2005年第三季量产12吋材料同时能具有磊晶制程能力。据指出，12吋晶圆制造时代，晶圆代工厂在0.11微米、90奈米等世代，磊晶圆因其材料特性规格较高，应会超越一般Prime Wafer，成为硅基材的主流。

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