瑞萨科技公司近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC——RD74LVC1G08WP，同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世，它们是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。这三款逻辑IC适于在数码相机和手机等小尺寸移动设备中使用，并计划在2005年2月从日本开始样品发货。

　　此次推出的三款新产品是含有单栅的标准逻辑IC。其中RD74LVC1G08WP提供与门功能，RD74LVC1G04WP具有逆变器功能，而RD74LVC1G32WP具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和HD74LVC1G32产品使用的NanoFree WCSP封装，实现了不超过1.1×0.7×0.4mm大小的逻辑IC，功能不变，芯片的面积有所减小。与瑞萨科技目前的产品相比，安装面积大约减小了40%，而性能相同。

　　上述三款新产品提供低压、高速能力，电源电压范围是1.65V－5.5V，数据传输速度(tpd)为3.3ns(典型值Vcc=3.3V)。新开发的WCSP是一种绿色环保的无铅封装。这三种新型逻辑IC均使用5针封装。三款器件的样品价格均为28日元(仅供参考)。

　　（转自　国际电子商情）