分析师表示，基于最新的数据，全球芯片设备订单有可能在2005年中期达到谷底。预计2005年上半年，半导体设备订单市场将会疲软，这是根据日前行业领导厂商ASML、KLA Tencor和Lam Research的各自结果和展望而来。

　　同时，从近期看来，SEMI的数据显示，北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0.95，低于11月份的0.99。根据日本半导体设备协会(SEAJ)的最新数字，日本半导体设备制造商2004年12月订单出货比为1.05，高于11月的0.96。

　　北美半导体设备制造商业务增长缓慢，Jefferies & Co. Inc分析师Cristina Osmena在一份报告中表示，“12月份，后端设备订单出货比由11月修订后的0.75升高到0.81。而前端半导体设备订单出货比从11月修订后的1.03下滑至0.97。” 　　投资银行Adams Harkness Inc分析师Avinash Kant表示，“订单是关键因素，2004年12月整个北美地区的半导体设备订单比上月下滑了7%。” 　　“前端设备订单是整体下滑的主要原因，该领域月度下滑为8%。”Kant说，“自从2004年4月显著下滑以来，后端订单似乎现在开始稳定。后端订单自10月来几乎持平，表明该领域开始稳定” 　　对于总体的展望，他预期，“2005年上半年整体订单将进一步下滑，我们相信2005年中将会达到最低点。订单出货比再经过2-3个月进一步降低后，我们期待在2005年下半年开始复苏。” 　　（转自　国际电子商情）