他指出，由于中国半导体市场增长速度快，料2010年前仍会保持高增长，故集团看重本地市场，去年底10%产品销售国内，料今年底将会提升至15%。另外，他续称，中国芯片技术不断提升，两年前主要设计0.35微米工艺产品，去年0.18微米工艺也逐渐增加，现在也已见0.13微米工艺设计。因此，今年下半年集团将继续增加0.18微米以下订单，料50%订单来自较高技术的0.18微米工艺。