中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，NYSE：SMI，HKSE：981）近日在SEMICON China 2005活动上进行了产品展示，该活动是中国半导体行业中的盛会之一。此外，同去年一样，中芯国际高层代表出席了“半导体市场峰会”并发表了演讲。　　在SEMICON China 2005为期三天的活动中，预期参观者人数将达到2万人。在本次活动中，承办方还组织了多种形式的行业论坛及产品展示，覆盖参与的880家厂商，包括半导体设备供应商、集成电路设计供应商以及芯片制造商等。在今天的“半导体市场峰会”上，中芯国际营运总监Marco Mora就全球半导体状况及中芯国际的中国市场战略进行了主题发言。　　作为今年本次活动的亮点，产品展示区今年增加了集成电路设计及制造服务专区，该专区由无厂房半导体协会(FSA)、上海市集成电路行业协会(SCA)以及SEMI共同主办。该专区吸引了约100家本土设计公司、IP/Lib及EDA工具供应商、芯片代工厂以及封装测试厂。中芯国际在展区中展示了公司的众多先进产品，包括90纳米的光掩膜版、铜制程硅圆片、0.13微米至0.35微米的动态存储器及逻辑电路产品以及在中芯北京四厂中产出的12英寸硅圆片等。　　“中芯国际很荣幸能参与中国半导体行业的这一盛会。”中芯国际营运总监Marco Mora表示，“今年无厂房半导体协会(FSA)的参与为寻找制造方案的设计企业提供服务平台，将能更为有效地促进中国半导体产业的持续增长。此外，SEMICON China也将为一站式芯片代工服务的企业如中芯国际提供与其厂商及客户联系的机会。”　　在2005年3月15日至17日SEMICON China 2005期间，参观者可在上海新国际博览中心5号馆5109号展位访问中芯国际。 （转自　中国元器件在线）