（中国电子报 记者 赵艳秋） 中国已成为全球最大的消费类IC需求市场之一。去年，中国对消费类IC的需求达到811亿元(不包括手机、移动存储、移动硬盘等产品)，占据全球消费类IC市场的32.6%。面对如此巨大的吸引力，国内外半导体厂商在消费类IC市场领域展开了新一轮的角逐。 2009年消费IC将成最大应用市场 “中国是全球消费电子产品主要制造基地，这也造成中国对消费类IC的大量需求。”赛迪顾问股份有限公司副总裁刘军国日前在上海举办的半导体市场年会上介绍说。据他介绍，2004年，中国有多种传统或数码家电的产量在全球占据重量级位置。例如，去年，国内空调的生产量为6000万台，占据全球总生产量的75%；DVD的产量为1亿台，也占到了全球70%的份额；其他产品，如数码相机为3200万台，占46%，手机为2.3亿部，占全球总产量的33%，彩电为7480万台，占全球生产量的35%。 由于消费电子制造业的蓬勃发展，也使中国成为全球最大的消费类IC需求市场之一。去年，中国对消费类IC的需求达到811亿元(不包括手机、移动存储、移动硬盘等产品)，占据全球消费类IC市场的32.6%。而据赛迪顾问股份有限公司半导体市场咨询总监韩毅荣介绍，从应用市场看，虽然2004年国内消费类IC的市场需求要小于计算机类IC，但从2005年到2009年，由于消费类IC的市场增长速度高居各应用市场之首，达到31.5%，而计算机类IC的增长速度为23.4%，到2009年，消费类IC将取代计算机类IC，成为中国最大的IC应用市场，预计其需求量将达到总IC市场9475亿元的33.3%。显然，消费类IC市场将成为中国半导体市场最耀眼的组成部分。 本土厂商：消费IC忙创新 由于消费类IC市场的吸引力，许多中国本土企业纷纷涉足该领域，一些公司已经取得了市场的初步成功，其中最成功的要数珠海炬力公司，该公司的MP3芯片已占国内30%-40%份额。而位于上海的华亚微电子成立于2001年7月，是一家IC设计公司，该公司把目光聚集在数字视频IC解决方案上。该公司的产品目前主要包括用于CRT、PDP、LCD和投影电视的SOC芯片，移动DVD播放器和手机的显示器件，机顶盒视频解决方案。该公司的IC解决方案已经被长虹等整机企业采用，2004年芯片总出货量达到200多万片。今年该公司的重点产品是便携视频IC解决方案。 另一家创建于2002年的IC设计公司埃派克森微电子，其模拟产品已经在消费领域取得进展。该公司与合作伙伴共同开发的数字音频技术在今年年初举办的国际消费电子展(CES)上，获得最佳20大技术性能奖。到目前为止，公司实现了“无晶振USB全集成技术”、“高性能数字音频驱动技术”、“高清背投电视快速聚焦技术”、“宽带通信核心芯片技术”、“3G通信数模混合技术”、“非接触式感应应用技术”六大核心技术的突破。公司总经理高勇介绍说，他们已经拥有20多个芯片设计产品，其中大部分产品都已经进入了重要系统公司的设计(design-in)，而且他们与这些OEM建立了长期、稳定的合作伙伴关系。 除了IC设计公司，一些本土整机企业也进入了消费类IC市场。据海信集团研发中心副主任刘卫东介绍，海信集团自主开发了可支持平板、DLP、LCOS和CRT电视的核心图像引擎芯片，该芯片可对电视图像画面进行改善，已用于海信的CRT电视上。海信下一步也会向其他企业推广该芯片产品。 国外IC厂商：积极开发中国市场 富士通微电子(上海)有限公司副董事长Satorru lgarashi先生介绍说，今年，音视频半导体产品将是该公司向中国市场推广的重点。为此，他们将为中国用户提供包括ASIC、MCU、SOC、存储、LCD和PDP显示屏产品。 瑞萨公司科技事业战略统扩部责任部长境田优二介绍说，该公司在消费电子领域的半导体解决方案有四方面，分别是数码相机、TV、DVD刻录机和数字摄像机、数字音频。针对这四大消费电子应用领域，瑞萨提供MCU、SOC、混合信号IC、通用IC和存储器。他介绍说，瑞萨的这些产品在相应的市场上占据非常大的份额。而且，瑞萨非常重视该类半导体在中国市场的开发，他们目前在中国成立了研究机构，设计数字电视用相关智能卡IC。他们希望增加在中国数字音视频应用方面类似的设计活动。 意法半导体战略策划部高级经理白胜天表示，2005年将是一个过渡年，将有更多高端数码消费类电子产品在家庭中逐步得到应用。ST已经提供数字机顶盒、数字电视、DVD、数码相机等产品的解决方案，而且会抓住数字视频录像机、低成本LCD和等离子显示器、IP机顶盒等新兴市场机会。 而德州仪器半导体事业部高级业务代表郑小龙介绍说，数字消费市场面临两大革命，一个是融合视频和音响的便携式产品潮流，另一个是数字家庭。顺应这一趋势，能够支持多格式音视频和影像内容的平台将成为今后的发展方向。而TI针对这一市场需求，开发并提供丰富多样的流媒体处理器平台：客户可以基于TI DM64x数字媒体处理平台开发新型IP可视电话和IP机顶盒，预计今年此类产品将逐渐成为市场的主流。此外，TI将在今年推出集成DM64x和ARM9的新型SOC平台。而TI DM270便携式数字媒体处理单片系统，已大量应用于数字消费产品中，新一代DM320平台将具有更加广阔的应用前景。此外，高性能浮点DSP平台是数字音响重要的应用平台，TI在中国的合作伙将于今年向市场推出基于C6713的高端音响产品，而基于DA610的高档音响产品也指日可待。