| 台湾DRAM厂纷纷提前12寸晶圆厂扩产计划 |
| 类别:电子综合 |
|                    尽管近来DRAM报价惨不忍睹,然全球DRAM厂为能在下一波产业景气盛况来临时,备妥充分产能抢攻市场占有率,扩产脚步仍不停歇,台湾DRAM厂亦不例外,继南亚科(连同华亚部分)产能出现爆炸性成长,近期包括力晶及茂德2家独自拥有12寸厂的业者,亦提前12寸厂扩产计划,摩拳擦掌等待景气转强时大显身手。      台湾DRAM三雄近期无不加紧扩产脚步,南亚科及华亚合计DRAM产出已逼近全球第二大DRAM厂海力士(Hynix),力晶及茂德亦不甘示弱,纷全力加速旗下12寸厂产能扩充脚步,希望到2005年下半整体DRAM产业景气由弱转强时,能够准备好价格低且供应充足的DRAM给下游客户。 茂德座落于中部科学工业园区的12寸晶圆三厂,以约12个月时间迅速完成整体建厂工程,洁净室亦提前完工,并于3月底开始运转,机台装机作业将陆续进行。茂德发言人林育中表示,茂德中科12寸晶圆三厂于2004年4月动工兴建,在建厂小组全力以赴下,较原定进度5月提前完工,有助于提前布署后续装机与投产计划。 随着硬体完工进度超前,以及洁净室开始运转与装机陆续展开,茂德中科12寸晶圆三厂预计6月进行试产,并于第四季(Q4)完成制程与产品验证,未来将采90奈米制程技术量产512Mb DDRⅡ,每月产出约5,000片,预计2006年Q4产能将达每月3~3.5万片。 力晶方面亦是全面加快12寸厂产能扩充计划,发言人谭仲民表示,原本预计要到2005年Q3才会将12B厂产能扩充至1.5万片,如今则提前至6月便上冲至1.5万片,且提前在Q2将产能拉至第一阶段满载水准,较原定时程足足提前1季。至于力晶12B厂第二阶段2.5万片扩产计划,也可望提前达到。 力晶预计,到Q2总产能将约有70~80%来自于0.11微米制程,因此,就算Q2 DRAM价格再跌,届时,力晶仍将因完整测试DRAM成本不及2美元,而持续保有一定获利,这也是为何力晶会持续提前扩充12寸厂产能,以及采用最新制程技术的主要原因。 市场分析师认为,过去DRAM厂因考量营运资金,多会选择在产业景气较佳时扩充产能,不过,却往往在产能扩充后,却又碰上景气由盛转衰,造成资源浪费及无效率,因此,现在多数DRAM厂都学会在景气较差时,逆势扩充产能,待景气转佳时刚好可力拼市占率。 (转自 慧聪网)                |
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