随着中国芯片代工厂商短期内出货量占全球市场份额劲增3倍之多，市场研究公司IC Insights Inc指出，2004年中国芯片代工厂商排名跃升全球前列。

　　其中宏力半导体(GSMC)的发展势头最猛，2004年同比2003年增长660%，紧随其后的分别是和舰科技He Jian（580%），中芯国际SMIC(166%）。　　报告指出，全球晶圆芯片代工厂商前十强中，台湾的台积电(TSMC)排名第一，随后分别是台联电(UMC)、特许半导体（Chartered）、中芯国际（SMIC）、Vanguard, DongbuAnam、上海华虹NEC（HHNEC）、SSMC、 Jazz 和上海先进半导体（ASMC）。　　这也是从以往的“三大”芯片代工厂（台积电、台联电、特许半导体）发展到如今“四大”芯片代工厂（台积电、台联电、特许半导体、中芯国际）的新局势。 　　IC Insights Inc总裁McClean赞叹道“中芯国际2004年的出货量成双倍增长，全球市场份额从2002年1%增到2004年的6%”。

     　　另据统计，2004年中国所有的芯片代工厂芯片销售额达到19亿美元，占了世界市场的12%。　 （转自　PConline）