面对全球半导体市场成长明显趋缓，市场人士皆对2005年景气持保守看法，就连2004年展现惊人爆发力的中芯国际也不免受波及。中芯执行长张汝京表示，2005年将是挑战的一年，预期第一季（Q1）毛利率、产能利用率、平均售价（ASP）将会持续下探。此外，中芯成都合资建造的封测厂可望在下半年进入试产，而令人好奇与中芯合资建厂的合作厂商为何，张汝京表示，将在5月揭晓。

     　 半导体景气已走入低潮期，中芯2004年Q4财报也明显透露市场需求渐趋疲软的讯息，财报显示，中芯Q4毛利率较Q3 26.4%减少6.1个百分点，仅达20.3%。张汝京并预期，2005年Q1毛利率恐再下探，仅达个位数的水准，产能利用率则再降10个百分点，大约只达85%。　 另外，中芯Q4平均售价较Q3滑落7.5%达917美元，预期Q1 ASP还要再降11～13%，跌落900美元大关，大约仅在797～816美元之间，晶圆出货量方面，估计亦将下滑5～7% 。　 张汝京向外界解释，毛利率衰退主要是由于DRAM晶片价格走跌，以及0.35微米制程技术产出比重增加所致。报导指出，0.35微米制程产出比重由Q3的22.3%，扬升至31.7%，而0.18微米制程以下产出比重则由71.3%，滑落至62.3%。不过，张汝京依旧乐观表示，预期北京12寸厂DRAM晶片品质和产量上可望获改善，ASP将在Q2回升。　 另外，张汝京指出，中芯在成都的封测厂可望在2005年10月试产，中芯将持有该厂51%的股份，而与其合资建厂的业者究竟是谁，张汝京语带玄机地表示，答案将在5月揭晓。　 关于美进出口银行贷款保证受阻一事，张汝京表示，该公司将会寻求其他替代方案，并已将目标转向欧、日、大陆各地金融机构，盼在Q2时能有进一步发展。　 （转自　慧聪网）