据海外媒体报道英特尔公司技术和制造事业部副总裁卡赞尼奇和成都市市长葛红林日前在英特尔第二期《投资备忘录》上签字。宣布追加在蓉投资额度，总投资扩大到4.5亿美元。并计划年内开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。

　　英特尔方面表示，在一期项目建设过程中宣布进行二期项目投资，这是英特尔封装测试业务发展史上最为迅速的扩大投资。这样的决定证明了英特尔对成都的信心。

　　据悉，英特尔公司在成都的第一个工厂目前正在加紧建设之中，预计今年下半年按期建成并投入运营。　 （转自　eNet）