环隆电气(USI)近日指出该公司高亮度LED(High-brightness Light Emitting Diodes；HB-LED)车灯模块接获多笔欧洲、日本等原厂一线供货商(Tier One Supplier)的订单，预计今年出货量可达百万套模块，2007年模块出货量更可望突破200万套。

　　环隆电气指出，由于汽车ic37在设计制造、品质认证，或是销售渠道等的进入门槛较高。因此，环电在车灯市场方面，除了具备LED软硬板模块(PCB & Flexible PCB Module)的工艺能力，也自行开发高亮度LED厚膜IC封装技术，并结合上下游策略联盟，以提供客户完整的设计制造解决方案。此外，该公司应用于德、法等欧系车厂的LED车灯模块，也将于2005年导入量产。 　 （转自　国际电子商情）