台湾IC设计业者近来预估，第二季（Q2）晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快，再加上晶圆双雄以短期看来，对新订单的需求孔急，面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期，因此，多数IC设计业者目前对Q2毛利率较首季走高的看法表示乐观，且幅度甚至可达2～3个百分点。 　 由于高分贝谈论晶圆代工降价议题十分敏感，因此，台系IC设计业者近期在面对Q2毛利率走势预期的议题上，多表达因Q2新产品出货比重提升，并配合首季业绩基期较低，本季营收可望明显好转，故以公司单季平均毛利率势必会较首季走高的说法，将代工可望再度降价的高敏感问题带过。　 不过，包括LCD驱动IC设计业者及消费性设计公司均私下表示，由于短期确实没有看到景气已大规模回升的讯号出现，因此，目前晶片平均单价（ASP）仍有极大下滑压力必须面对，所以，若晶圆代工业者愿意配合降价，以有效维持市占率，则待景气回升应可轻松创造双赢局面。　 此外，包括台湾、大陆、韩国及新加坡等二线晶圆代工业者，目前也因景气尚未明显出现回升趋势，且大家产能利用率还处在吃不饱的情形下，削价抢单的动作仍是常见，一旦主要外商竞争对手又取得便宜的晶圆武器后，晶片平均单价下滑速度势必会更快，因此让台系设计业者在维持市占率的过程中更加艰辛。　 也因此，台湾IC设计公司现阶段仍不断私下要求晶圆双雄持续降价，日前并已获得台积电（2330）、联电（2303）的善意回应，据了解，晶圆双雄在日前所举办的业务会议中，高层作出仍要“尽力”达成本季业绩高成长的目标后，本季晶圆代工报价持续下滑的走势，应该已可确立，惟对此，台积电、联电的发言管道皆不予置评。　 其实台系IC设计业者在走出Q1的传统淡季阴影后，Q2营收逐步回温的走势，本来就会带动公司平均毛利率的走高，而晶圆代工报价若有持续下滑动作，则也只是锦上添花的情形而已，不过，毛利率究竟会较首季走高多少，则就要看各家设计业者的产品竞争力，毕竟新产品拉升毛利率的边际贡献度才是最大的。 　 （转自　中国IC交易网）