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Hynix与意法半导体无锡合资芯片厂周四奠基
类别:电子综合  
 
        

    

    

       韩国Hynix半导体与欧洲意法半导体共同投资20亿美元建设的中国无锡芯片厂奠基,预计首条八寸生产线将于今年底开始投产。

  两公司提供的新闻稿指出,八寸芯片生产线投产初期,其生产工艺将来自Hynix半导体在韩国的代工厂,稍後该合资企业将会建设12寸生产线,2006年稍晚投产。

  Hynix和意法半导体分别占该合资厂67%和33%的股份。该厂的投资额中将包括股东投入、2.5亿美元的股东长期借款以及中国金融机构的组合融资。今年Hynix和意法半导体将按持股比例投入3.75亿美元。

  无锡合资厂主要代工生产动态随机存取记忆体(DRAM)和NAND快闪记忆体芯片。这将是两家企业进军中国价值300亿美元的芯片市场的桥头堡,也可以在部分程度上缓和Hynix在欧美市场受到惩罚性关税的影响。  (来源 eNet)