| 台积电将在年底提供65nm工艺的晶圆 |
| 类别：电子综合 |
|
台积电(TSMC)日前表示，他们将在年底向市场提供采用65nm工艺制造的晶圆，继续保持在制造工艺方面的领先地位。在去年年底，TSMC才开始大量生产90nm工艺的晶圆，而现在马上又要迈进65nm时代。台积电说，相对于90nm工艺来说，65nm的制程可以将逻辑器件的密度提高两倍，相当于在一个300mm的晶圆上，集成7千5百亿个晶体管。 （来源 21IC） |
客服热线
0755-26000950 0755-26007355
相关技术资料
- 海尔空调制冷故障维..
- 2008-1-25
- 大尺寸TFT显示器..
- 2008-1-27
- 利用DC/DC转换..
- 2008-1-27
- 电动车铅酸蓄电池的..
- 2008-1-27
- 大型搅拌站自动配料..
- 2008-1-27
- 城市和工业污水处理..
- 2008-1-27
- 开关电源的数字控制..
- 2008-1-27
- 精密的智能电池使充..
- 2008-1-27
- 基于DSP控制的2..
- 2008-1-27
- 增强型运营商级多服..
- 2008-1-27
- 高效CCD数码相机..
- 2008-1-27
- Atheros 单..
- 2008-1-27
- Philips 推..
- 2008-1-27
- Fujitsu 数..
- 2008-1-27
- 如何给PCI卡选用..
- 2008-1-27
- A/D转换芯片的测..
- 2008-1-27
- 基于CTl技术的交..
- 2008-1-27
- MMIC和RFIC..
- 2008-1-27
- 利用皮弹服务器进行..
- 2008-1-27
- 白色发光二极管及其..
- 2008-1-27