业界组织“半导体设备和材料国际”（SEMI）下属的硅制造集团（SMG）表示，全球硅晶片的发货量第一季度比去年第四季度下降了1.4%，比去年第一季度减少了4.2%。

　　第一季度的硅晶片总发货量为14.65亿平方英寸，去年第四季度是14.86亿平方英寸。外延晶片第一季度的发货量为3.07亿平方英寸，抛光晶片的发货量为11.07亿平方英寸，非抛光晶片的发货量为5100万平方英寸。　　SMG主席Makoto Tsukada表示：“在经历了创纪录的一年后，我们预计到了第一季度会出现发货量的小幅下跌。但是300毫米晶片仍然保持着强劲的季度增长。”　 （来源　慧聪网）