据香港媒体报道，在美国贷款遇阻之后，中芯国际近日转向中国国内银行申请6亿美元联合贷款。今年3月，中芯国际向美国进出口银行提出申请，要求提供7.69亿美元的贷款担保，但迫于美国芯片厂商和政客的压力，美国进出口银行搁置了这一申请。

     　　分析人士认为，中芯国际在美国贷款遇阻主要有两方面原因：其一，美国芯片厂商和政客担心，中芯国际的日益强大将导致美国更多的就业机会流失；另一方面，国际银行对于全球芯片产业和中芯国际的发展前景心存过滤。据银行界人士透露，中芯国际已转向国内银行申请贷款，今年3月该公司就曾经表示可能采取这一举措。　　2004年1月，中芯国际曾同中国工商银行、中国建设银行、交通银行以及上海浦东发展银行签署了五年期2.85亿美元的联合贷款协议，贷款利率比伦敦银行同业往来贷款利率高125个基点。中芯国际目前的客户中包括三星电子和英飞凌科技等行业巨头，为了进一步扩大生产规模，该公司计划从美国应用材料公司购买价值8.7亿美元的芯片生产设备。但要完成之一交易，中芯国际必须通过贷款获得足够的资金。在贷款担保申请被美国进出口银行搁置之后，中芯国际曾经威胁要从日本厂商购买芯片生产设备。　　中芯国际计划购买的设备将用于北京的12英寸晶圆厂，这是内地目前最先进的晶圆厂。中芯国际的12英寸晶圆厂已于去年9月投入试生产，并计划于今年6月底投入商业生产。除这座12英寸晶圆厂外，中芯国际在国内还有四家8英寸晶圆厂。一般认为，生产晶圆的尺寸越大，芯片厂商的生产成本越低。　　随着中国经济的迅速崛起，中国市场对于芯片产品的需求也持续增长。中国电子信息产业发展研究院预测，到2008年中国集成电路市场的总产值将达到760亿美元，是2003年251亿美元的三倍。但是，当前的全球芯片市场并不景气，受环境的影响，中芯国际的业绩也持续下滑。今年第一季度，中芯国际净亏损3000万美元，这是该公司连续第二个季度出现亏损。　　研究公司Dramexchange.com公布的数据显示，今年第一季度内存芯片的现货交易价格下滑14%，降至4.26美元。受此影响，全球芯片厂商的净利润均出现大幅度下滑，其中以三星电子最为明显。近期业绩的低迷使得国际银行向中芯国际提供贷款时心存顾虑，这也是该公司转向国内银行申请贷款的主要原因。　　中芯国际今年的资本支出预算为10亿美元，本月早些时候，该公司宣布同新加坡联合科技在成都建立一家芯片测试与封装合资企业，总投资1亿美元，其中中芯国际投资5100万美元。中芯国际之所以选址成都，主要因为建设总成本比上海和北京要低50%。　 （来源　慧聪网）