据台湾媒体消息，台湾“工研院”近日在一研讨会上指出，台湾与大陆芯片设计业产值差距正逐年缩小，相差倍数从2002年的近15倍减为今年的约6倍。该机构评估，台湾若能掌握先机，未来三年内仍可维持相当的差距。

　　该机构项目经理简志胜表示，大陆近年积极发展芯片设计产业，两岸芯片设计业的差距正逐年缩小。去年台湾芯片设计业产值近80亿美元的同时，大陆方面也增长到约10亿美元。今年两岸设计业产值相差倍数更有可能缩小到近6倍。

　　简志胜也表示，只要台湾芯片设计业能掌握先机，直至2007年仍可与对岸维持近四倍的产值差距。他认为经济价值提升（Economic Value Added）概念将是台湾设计业者可参考的指标之一，也就是有效的资本运用、以提高营收与降低成本，再藉由创新提高新产品利润与经营绩效。他表示，台湾芯片设计业近四年的超额报酬率都在32％至37％间，但近几年的经济效益明显要比2000年之前减少。

　　据介绍，大陆芯片市场从2002年到2009年间的年增率超过25％，但自给率仍不到二成，且整体芯片市场极为分散、去年前十大芯片供货商总计市占率仅约48％。而在偌大的大陆芯片市场中，消费性芯片去年成长了33％，并占有全球消费性芯片市场的32％比重。最大宗的应用是电视机、洗衣机等家电用品（合计约37％），其次为DVD播放机与小家电类（各15％）。　 （来源　中国半导体行业网）