PCB大厂华通近日指出，公司已确定淡出IC载板事业为一确定的经营走向，同时，华通对于大园厂闲置的IC载板生产设备也逐步在进行处理之中。 　　据港台媒体报道，华通在2004年财报中，全年税后亏损金额达新台币30.1亿元(约合人民币8亿元)，亏损金额并创下华通成立以来新高纪录；流年不利的华通累计近3年共亏损高达新台币71.54亿元(约合人民币18.9亿元)；华通2004年的重大亏损，包括提前适用35号公报的会计准则，包括提列大园厂、美国盐湖厂的资产减损高达新台币20.65亿元(约合人民币5.5 亿元)。 　　华通连续3年以来高达新台币71.54亿元(约合人民币18.9亿元)的重大亏损，主要祸首为指向大园厂及美国盐湖厂，华通原投资新台币80亿元(约合人民币21.2 亿元)设立大园厂，主要系针对包括覆晶基板 (Flip Chip)等IC 载板而设立，但在华通迈入第2代覆晶基板生产出现瑕疵，并导致华通对Intel的高额赔偿，也是形成近3年来亏损的主因。 　　华通代理发言人副理洪世忠指出，华通决定淡出IC 载板为确定方向，同时，对于大园厂的IC载板生产设备也一一处理之中。但对于这些设备的交易对象并没有特定的对象，只要价格合适，都是交易的对象，并没有设定要卖给日月光。 　　华通在确定朝高阶PCB生产方向，初估5月营收也在新台币10亿元(约合人民币2.6亿元)以上，与4月业绩相差无几。 　 （来源　中国半导体行业网）