日本NEC公司旗下子公司NEC电子公司正式宣布，公司在日本北部的山形县（Yamagata）建成了新的制造半导体使用的300毫米晶圆生产线。

     　　主营芯片业务的NEC电子公司表示，今年三月底公司投资了大约800亿日元建成了这条300毫米晶圆生产线。　　NEC电子公司在一份声明中称，目前这条300毫米晶圆生产线每月能够生产4000片晶圆，，到今年9月份将能够提高到每月生产6000片晶圆。　　NEC电子公司指出，我们的目标是将这条生产线的生产能力从正常生产后的每月14000片晶圆最终提高到每月生产20000片晶圆。但这条生产线实现最高生产能力的时间表至今还没有确定。这条最先进的生产线能够生产高端90纳米和130纳米芯片，这些芯片将用于手机、数字生活消费品和其他的袖珍装置。　　日本芯片制造商正在加紧建造能够生产300毫米晶圆的工厂，300毫米晶圆比200毫米晶圆具有更高的效率，300毫米晶圆能够制造更多的芯片。　 （来源　慧聪网）