市场调研公司Information Network日前预测，中国IC需求与产量之间的缺口在未来几年将继续扩大。 今年中国IC需求将大增32%，达到450亿美元左右，而中国国内工厂只能生产大约90亿美元的芯片。2006年这一缺口将进一步扩大，2008年将达到大约800亿美元。 Information Network指出，虽然上马了一些大型产能扩张项目，但中国大陆急速上升的IC消费超过了国产IC的增长速度。2005年，中国大陆将消费830亿片IC。相比之下，今年中国只能生产大约220亿片芯片，不得不依赖进口，特别是用于手机和PC的芯片。手机和PC是在中国卖得最好的两种IT产品。中国的芯片厂急于满足需求，2005年预计会把月产能从去年的25万片个8英寸等值晶圆提高到32万个。 最新统计资料显示，受全球半导体市场疲软的影响，我国集成电路产业进入05年之后发展速度明显放缓。第一季度全行业销售收入总额为141.59亿元，同比增长29.9%，其增幅与2004年四季度相比回落了21.7个百分点。国内集成电路总产量为46.05亿块，同比增长率仅为7.1%。二季度中销售规模将达到167亿元，同比增幅30%以上。 前3个月，设计行业共实现销售收入24.22亿元，同比增长率达到56.6%，增幅比2004年四季度提高了7.9个百分点。芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓，国际订单减少，国内芯片制造业销售收入的同比增幅由2004年四季度的158.4%回落到38.8%，为45.64亿元，封装测试业销售收入为71.73亿元，同比增长18.3%,与2004年四季度相比也略有回落。 此外，中芯国际全资子公司中芯北京与中国银团签定了为期五年，金额为6亿美元的贷款协定，以扩张其300毫米晶圆厂的产能。该贷款将用于中芯国际在北京的三个300毫米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯北京于该贷款下责任提供担保。