长虹-电子科大IC设计联合实验室成立签约暨揭牌仪式近日在成都电子科技大学举行。公司副总经理郑光清、电子科技大学副校长韩春林代表双方为联合实验室签约并揭牌,这是自去年12月8日长虹和电子科大签署战略合作以来，在科技研发项目上迈出的又一最具实质性的一步。

　　在签字仪式上，韩副校长认为，IC设计联合实验室的成立,标志着校企合作已经向高端技术领域迈出了实质性的一步，他希望双方紧密合作,共同实现校企目标。

　　郑副总经理在讲话中指出,长虹-电子科大IC设计联合实验室挂牌成立，为双方在自主知识产权的集成电路设计方面奠定了坚实的基础。他认为,有了这个良好的开端,双方将在资金、技术、资源等方面实现共享，充分发挥各自领域的优势,多出新项目,实现共赢。

　　出席IC设计联合实验室成立签约暨揭牌仪式的还有从美国硅谷归来的长虹集成电路设计公司筹备组组长杨刚博士等。活动结束后,郑副总一行等还参观了IC设计、EAD实验室,双方技术开发人员还进行了深入沟通和交流。