据来自中国台湾半导体行业的消息，台湾当局计划批准更多厂商到内地修建晶圆厂。

　　消息人士称，台湾当局计划最多批准五家芯片厂商到内地修建200毫米芯片晶圆厂，而不是此前业界预计的三家。台湾当局将于今年底对这一限额进行审核。分析人士认为，台湾当局此举可能是为了给联华电子收购内地芯片厂商和舰科技铺平道路。联华电子是全球第二大芯片代工厂商。据业内人士透露，联华电子此前通过向和舰科技转移技术、人才和订单获得了后者大约6%的股份。

　　也有分析人士猜测，台湾当局并不想让联华电子独享在内地开展业务的优势，这是其它芯片厂商获准在内地建厂的直接原因。有消息称南亚科技最有希望获准在内地建厂，不过该公司表示对此并不感兴趣。事实上，到目前为止只有台积电已经获准在内地修建晶圆工厂。

　　除了已经提到的联华电子、台积电和南亚科技，另外两家有望获准在内地建厂的台湾芯片厂商为茂德科技和力晶半导体公司。