国际半导体设备及材料协会(SEMI)表示，5月份北美地区半导体设备订货金额比去年同期减少34%。 　　据港台媒体报道，总部设在加州的SEMI表示，以3个月平均值计算，5月北美地区订单金额增长2.7%达10.3亿美元，4月经修正后为9.988亿美元，但较去年同月的15.6亿美元减少34%。

     　　5月订货/出货 (B/B值)为0.85，代表每出货100即接获85美元订单，4月经修正为0.81。数值小于1代表市场处于萎缩。 　　由于芯片制造商高估去年下半年需求，加上业者削减扩张计划，半导体设备制造商接获的订单愈来愈少，半导体设备厂应用材料 (Applied Materials Inc.)的执行官Mike Splinter在5月8日表示，未季订单情况欠佳，将是最差业绩表现。 　　5月的B/B值是今年最接近1.0的一次，主因出货降至今年最低水准。 　　以3个月平均值计算，5月北美地区出货金额达12.1亿美元，比4月份的12.4亿美元减少2.6%，比去年同月的14.1亿美元减少15%。 　　应用材料今天股价收挫1美分报16.87美元；Novellus Systems Inc.持平报26.47美元，KLA-TencorCorp.则涨33美分报45.87美元。 　　由18支芯片与芯片设备类股组成的费城半导体指数则上涨2.1点报429.33点。