国际半导体设备及材料协会 (SEMI)表示，今年我国半导体设备销售恐下滑40%，主因芯片制造商去年相继设厂及添置设备后产能已相当充裕，尚待争取订单。 　　据港台媒体报道，SEMI今天表示，今年我国半导体设备销售将由去年的27.3亿美元滑落至16.3亿美元，明年可望反弹至21.3亿美元，后年将增至24.5亿美元。

     　　我国芯片制造商去年采购半导体设备金额增长逾倍，在全球半导体设备371亿美元市场中，我国所占比率为7%，今年我国则放慢扩充产能速度，以确保目前的需求。日本与我国台湾是全球半导体设备二大市场，占全球销售额分别为23%与21%。 　　SEMI研究主管Dan Tracy表示，“原因之一是应对市况而调整，另外还涉及财务与资金扩充问题。” 　　包括应用材料 (Applied Materials Inc.)在内的北美半导体设备制造商上月订单较去年同月下滑34%。