日前参加在美国加州举行设计自动化研讨会(DAC)小组讨论的EDA和半导体公司的工程师们指出，IC功耗和泄露问题需在设计初期和系统级得到解决。

　　IBM公司高级工程师Paul Zuchowski将解决功耗问题形容为许多小型战斗，而不是一场大规模的战役。他补充说，设计师无法在晶体管级完全解决功率问题，但需要退后一步，通过在系统级进行权衡以解决该问题。他表示：“在整个设计流程我们都需要应对功率问题” 　　Artisan Components公司前高级架构师、目前任职ARM的Rob Aiken表示，当前的功率分析方法论已不合时宜，因为它们着重最坏情况分析。他指出，芯片功率泄露变数很大，具体取决于设计复杂性——在速度极速的器件内功率泄露可达总体功耗的50%，而在不太复杂的芯片内就明显较低。

　　Apache Design Solutions公司执行长Andrew Yang也指出：“在设计流程较早期和较高抽象级解决功率问题很重要。”Yang表示，主流EDA供应商建议并提供的集成流程内解决方案只能避免问题发生，但不能解决问题。

　　Nascentric总裁兼CEO Vess Johnson对此表示同意。他指出，现有的设计流程无法处理功率管理技术。