中国半导体行业协会秘书长徐小田在致辞中表示：“虽然中国IC设计公司目前已经取得了一些成绩，但在未来的发展中要善用新的IP来搭建平台，但要尊重别人的劳动果，要注意知识产权方面的问题。” 　　他表示，中国半导体协会已经就此成立了知识产权工作部，专门负责给IC设计企业进行有关知识产权方面的教育、培训工作。此外，他还透露，信息产业部与132号文件相关的对集成电路企业“发展研发基金”的执行办法和指南将在近期公布。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生则表示：“中国巨大的市场造就了巨大机遇，在移动通讯之后，未来数字化音视频、新兴元器件和汽车ic37预计会形成1.1万亿元人民币的巨大市场，我们本土的IC设计公司要注重培养能将市场和技术进行结合人才。”大唐集团总工魏少军也在纵览美国、台湾地区的IC设计经验后谈到了IC设计的6个发展趋势，他强调：“未来消费电子的发展强劲，我们应当从安全、自由、快乐、享受的角度去挖掘消费电子中蕴藏的巨大商机。”他指出客观地讲，本土IC产业还很薄弱，要在以后有大的发展，就要勤于思考、注意观察并努力工作。

　　国家863专家组组长严晓浪则从国家政策的角度，阐述了IC设计未来的发展方略。他表示，总体上来看，中国的信息产业科技水平还处于全球低端水平，在参考美国、日本和韩国在IC产业上的发展经验之后，未来IC产业的发展重点是面向重大技术应用和发展瓶颈实现技术突破。集成电路已经成为中国“十一五”重大战略性基础科技，未来IC设计要在嵌入式CPU、DSP、SoC平台技术、信息安全类SoC、集成电路IP核、CMOS工艺发展方面有所突破。

　　严晓浪强调，今后，国家对集成电路企业的政策要有所改变，孵化器与市场发展并举。他还对七家国家集成电路设计产业化基地(北京、上海、深圳、西安、成都、无锡和杭州)寄予厚望，希望这些产业化基地未来在中国IC设计产业发展中发挥更大作用。