| 多晶硅材料供应引发半导体价格上扬 |
| 类别:电子综合 |
|                         市调公司Princeton Tech Research的分析师Paul Leming日前提出警讯,全球多晶硅(polysilicon)材料供应短缺情况比之前预计的还要严重,这可能导致晶圆价格在2006年上涨5%。而且晶圆价格可能出现的涨势,也可能影响全球供应链,导致半导体价格在2006年上涨0.5%。 5月份就有报告指出,多晶硅价格大涨了25%左右,短缺情况预计将持续到2006或2007年。分析师认为,多晶硅短缺可能抑制半导体和太阳能电池产业的整体成长速度。而目前的短缺情况似乎比原来预期的更加严重。Leming在新发表的报告中说,“在2010年以前的大多数时间内,多晶硅产能将无法满足市场需求。” 另外市调公司Sage Research的总裁Rich Winegarner也补充说明,多晶硅供应在未来“四至五年”可能持续短缺形势。“最先受到冲击的将是两个产业(晶圆和太阳能电池)中的小型公司。” 而多晶硅短缺可能在供应链中产生连锁反应,特别是在整个晶圆市场。Leming表示,透过与供货商签署的长期合约,大型晶圆厂商较不会受到多晶硅价格上涨的打击。 “但是据我们了解,其中许多合约都将在2006年初重新谈定,所以晶圆产业中的最大生产商在2006年初面临多晶硅成本的急剧上涨。”Leming在报告中表示。另一个问题是晶圆产品自身的需求正在成长。8英?季г渤У牟?能利用率不久将回复到95%的水平。 Leming说,在材料短缺和晶圆需求上升的双重刺激下,预计晶圆的平均销售价格(ASP)将在2006年上涨5%,而原来的预测是下降1%。他说:“值得注意的是,半导体产业将只需在2006年把价格提高0.5%,就能完全抵销晶圆价格上涨5%的影响。” 而Winegarner表示,“我相信,平均价格将会上涨。300mm晶圆的价格肯定会上升,而200mm晶圆将取决于市场成长速度。”事实上,价格上涨正在发生,他表示。“我知道2005年已经有一些公司提高了300mm晶圆价格。”           |
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