近日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中，诺基亚与戴尔高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。 　　诺基亚策略副总裁William Plummer表示，下一代手机要求全新的芯片组与操作系统、容量超过1Gb的存储器、硬盘、影像处理器、应用处理器以及闪存卡(Flash card)等，因此，包括影像感测器、主要处理器、射频芯片、基频芯片以及存储芯片等半导体市场需求，皆由手机市场所带动。 　　戴尔技术总裁Kevin Kettler也表示，从系统商的观点来看，聚焦消费性ic37的核心，必须通过高度硅元件整合、创新的封装科技，并缩短设计周期。 　　Kettler认为，目前系统中最耗电的不仅是处理器，但估计到2007年，绘图卡将消耗数百瓦的电力，远比处理器的耗电还要高，与日俱增的电源消耗以及IC元件所产出的热能，将是未来可见的问题，因此，Kettler指出，各个独立的半导体元件必须整合在一起，半导体制造商必须将多种功能的整合性元件，放在单一芯粒上。