分析师日前表示，英特尔宣布耗资30亿美元在亚利桑那Chandler新建一家300毫米晶圆厂的计划，与PC产业的增长没有太大的关系，而是为了在45纳米生产工艺上超过主对手AMD。也就是说，英特尔希望通过投入比对手更多资金，加速工艺和产品开发，以获得竞争优势。　　英特尔的新工厂名为Fab 32，将是英特尔迄今为止的第六家300毫米晶圆厂，也是第一家开始大批量生产基于45纳米工艺的先进微处理器的英特尔工厂。建设工程即将开工，计划在2007年下半年投产。　　投资银行Piper Jaffray的分析师Les Santiago表示，英特尔新的300毫米晶圆厂为英特尔-AMD大战开辟了新的战场。目前，两家公司正在法庭上展开激战。6月，AMD提起反托拉斯诉讼，指控英特尔采用非法手段垄断x86微处理器市场并阻止PC制造商、分销销和小系统厂商购买AMD处理器。　　Santiago表示，英特尔增加资本支出是为了和AMD展开全方位的争夺。不久前，英特尔公司宣布提高全年其资本支出，从54亿美元增加到59亿美元，比之前预测的增加1亿美元。　　“尽管(英特尔)处理器的市场需求保持强劲，但这并不是英特尔增加资本支出的主要原因，” Santiago表示，“随着AMD在64位x86处理器和双内核处理器技术上获得领先，英特尔决定利用自己的巨大的现金储备和研发资源出击，夺回技术上的领先优势。”　　英特尔目前在俄勒冈州Hillsboro的D1D 300mm开发晶圆厂研发45纳米工艺，但Fab 32将是第一座大批量生产45纳米产品的工厂。英特尔正在提升90纳米产品的产量，65纳米产品在今年晚些时候推出。英特尔高级副总裁Bob Baker表示，为了满足2008和2009年的产能需求，需要兴建Fab 32。

　　Santiago指出：“英特尔的目的是更迅速转向下一代工艺，再一次在成本上获得优势。”　　据介绍，英特尔目前的现金储备大约为120亿美元到130亿美元，每年的资本支出预算大约为55亿美元到60亿美元，遥遥领先于AMD。AMD当前的现金储备大约为12亿美元，每年的资本支出预算只有15亿美元到16亿美元。　　Santiago指出：“我们继续看好英特尔，我们认为到2006年英特尔就可以缩小同AMD之间的技术差距，同时比AMD更快转向新一代生产工艺(65纳米和45纳米工艺)。”　　毫无疑问，面对英特尔发起的研发大战，AMD不会坐视不理。圣迭戈表示：“我们并不认为AMD也会修建新的晶圆厂，但该公司可能会进一步增强同IBM或特许半导体之间的合作关系。”据消息人士透露，AMD计划在德国德累斯顿修建第三家晶圆厂。　　毫无疑问，面对英特尔发起的资本大战，AMD将会有所反应。“我们并不认为AMD也会建新的晶圆厂，”Santiago指出，“面对英特尔的威胁，我们猜想AND可能会进一步增强同IBM和/或特许半导体之间的合作关系。”　　有报导称，AMD计划在德国Dresden修建其第三家晶圆厂。AMD目前在Dresden有一家200毫米晶圆厂(fab)，而名为Fab 36的300毫米晶圆厂已开始生产晶圆，计划在2006年初采用65纳米批量生产64位处理器。　　为了瓦解AMD在处理器市场的攻势，英特尔还在NOR闪存市场通过降价打压AMD。分析师表示，由于闪存业务只占其总体业务的一小部分，所以英特尔有能力降价和对AMD施加压力。