日本Disco公司日前开发出了一种新型生产设备，可利用等离子干蚀刻，减轻超薄晶圆时产生的应力。在IC卡等产品上封装芯片时，即使受到外部作用力也不会遭到破坏，可提高产品的可靠性。

　　该设备主要用于利用DBG（Dicing Before Grinding，先切割再研磨）工艺对硅晶圆进行研磨等工艺过程。DBG就是指先从硅晶圆表面至中间切出切口，然后再从硅晶圆背面进行研磨，完成切割。此后利用等离子干蚀刻工艺，消除研磨面及切割面的不规则性。

　　据称，该设备还具有平整和洗净硅晶圆表面的作用。由此就能降低在硅晶圆背面形成电极时的欧姆电阻（Ohmic Resistance）。