由于市场需求强劲，美国维讯柔性电路板有限公司(Multi-FinelineElectronix,Inc.下称“M-Flex”)宣布计划将其在中国苏州的现有工厂面积扩大约38%。

     　　据美通社报道称，公司目前在苏州共有两个工厂：一厂占地约2.1万平方米，于上世纪90年代中期投入运营；二厂占地约2.6万平方米，于2004年6月开始投产。M-Flex董事长兼首席执行官PhilHarding介绍说，占地约1.8万平方米的新工厂将建在公司目前的二厂厂区附近。按照计划，扩建工程将于今年9月开始动工，公司估计这一工程将耗资750万美元。此外，新设备采购工作将于2006年春天开始，公司估计采购费用约为2100万美元。Harding表示，通过这次扩建工程，公司在中国工厂的总面积将达到约6.5万平方米。通过扩建，公司将能够继续以较低成本及时满足客户需求——特别是手机生产商的需求。　　M-FLEX在苏州的独资企业——维讯柔性电路板(苏州)有限公司总经理助理杨小姐在接受《第一财经日报》记者采访时证实了工厂扩建这一消息，并表示新厂预计将于明年10月投入生产，届时产能至少扩大一倍，从而满足目前市场强劲的需求。　　美国M-FLEX在柔性电路板和电源板领域具有很强的设计、制造及组装能力，在业内有相当优势。据美通社报道的数据显示，公司柔性印制电路和柔性装置的月产量为700万个到900万个。这些设备广泛应用于手机和个人数字终端(PDA)等电子设备内。