由于PCB基板封测产能紧缩的状况将延续到明年1月，第四季以封测为主的IC制造成本已悄悄上扬。根据芯片业者表示，总计晶圆代工与封测方面的成本大约增加10-15%，使第四季芯片厂商不是面临沉重涨价压力。

　　原来确定坚决不涨价、只停产低价产品的威盛电子，一方面因整合芯片组要跟英特尔的整合芯片组竞争，价格要保持竞争力。停产低阶产品的计划似乎成效不如预期，因此已决定调涨现行主流产品售价。　　不过业界人士表示，系统芯片组的价格得以顺利调涨，最主要还是因英特尔停产中低阶芯片组后、市场空缺过大。