日经产业新闻指出，日立、东芝等日本信息大厂共同设立半导体代工厂的计划逐渐浮现。日本半导体业界虽自1990年代末期开始透过各种合纵连横，进行重整，但是其后的全球占有率仍有减无增。若将之前第一阶段的重整定位为内存或系统整合芯片等产品别之重整，则此次重整则可定位为将开发与制造分开思考之机能别的重整。 此次构想始于今年春季左右，参与协议的业者有日立、东芝、瑞萨、NEC电子、松下电器等厂商。计划内容为厂商共同出资，设立代工厂，并于2007年开始投产。而各厂商将委托此新代工厂量产系统整合芯片，以分散巨额的投资负担。如果此协议成立，则日本半导体业界将近正式迈入第二阶段重整期。 日本半导体业界自90年代末期开始，即陷入重整的洪流中。1999年NEC与日立整合DRAM事业，设立Elpida。2003年日立与三菱电机整合系统整合芯片事业，设立瑞萨。厂商不再经营「半导体百货公司」，转型成为专注于生产DRAM或LSI等不同产品之专业制造商。 当时各厂商期待藉此方式，以集中经营资源投入擅长领域，进而恢复获利能力，但是现实状况却比预期严苛。Elpida的DRAM、东芝的闪存获利虽称稳健，但是以LSI为主的NEC电子和瑞萨，其2005年度的收益已确定大幅锐减。此外，日本半导体业界的全球占有率也不断下滑，从巅峰时的5成以上，于2004年降为2成。 以往在DRAM的微细加工上称霸全球的日本厂商，至今仍保有偏重制造技术的思想。进行微细化虽可提升产品的处理速度，但是却需要千亿日圆单位的巨额资金以建设工厂。在数字家电热潮带动下，日本厂商相继在2003年到2004年春季之间投资建设最先进的工厂，但是在巨额投资尚未回收乃至反映在收益面之前，半导体价格却已陷入低潮。 日本半导体厂商在历经重整后，仍一贯维持开发与制造整合经营之「垂直整合型经营」方式，但是在全球半导体市场上，开发与制造分开，早已蔚为主流。开发与制造整合之经营方式拥有容易即刻因应技术进步之优点，英特尔、三星电子也一直坚持垂直整合经营方式，但是这两家却是少数采用此经营方式又创下良好业绩的厂商。 若欲在开发与制造分开之水平分工潮流中，对抗fabless企业，则唯有加强本身的fabless要素—这正是此次日本半导体厂商构思共同设立代工厂，将开发与生产分开之最大背景因素。 参与此构想的半导体厂商将委托共同出资设立的代工厂生产LSI，以分散投资风险。而本身则将把经营资源集中投入设计、开发，以尽快投入因应家电、手机、汽车等客户需求的半导体产品。日本的半导体制造技术目前仍居全球之冠，若成立专业代工厂商，将积极争取国外fabless企业之委托，以尽快回收投资。 2001年日本半导体业界曾有共同设立工厂的构想，但因面临工厂独立性的问题，计划乃中断。有此教训后，此次参与出资的厂商比例将限于2成以下，以确保新公司的独立性。