芯原股份有限公司日前宣布，已经获得LSI ZSP产品部的ZSP400授权。同时，芯原也通过LSI认证成为“ZSP设计中心(ADC)”并加入到ZSP解决方案合作项目中。

　　芯原股份是一家ASIC设计代工厂商，提供IP、设计服务和以及包括制造、封装、测试和交付在内的一站式服务。芯原股份主要的运营中心在中国上海，并在美国硅谷、中国台北和日本东京都设立了运营中心，为全世界的客户提供服务。 　 “通过与我们与LSI的合作，我们可以为客户提供完整的一站式DSP解决方案，缩短设计周期及降低产品的成本，”芯原股份有限公司总裁兼董事长戴伟民(Wayne Dai)博士说：“通过把ZSP技术加入我们的设计流程，可以缩小在SoC 设计中，制造成本与必需使用的复杂的DSP IP之间的差距。我们盼望与LSI建立长期的、互利的合作关系，从而继续为亚洲及全世界不断增长的市场需求服务。” 　　在诸如无线通信、数字多媒体以及VoIP等市场中，为了满足低成本以及缩短产品上市时间的要求，DSP技术成为了一个基本的解决方案。芯原股份有限公司将LSI的ZSP400加入到其IP库中并且作为其IC设计流程的一部分就是为了响应顾客在这一方面不断增长的要求。芯原股份有限公司和众多的中国晶片代工厂商建立了紧密的合作，加上其在SoC设计方面的经验为无晶圆IC设计厂商提供了增值服务。ZSP400将成为芯原股份有限公司的一站式SoC设计服务的一部分提供给客户。在以后的合作中，芯原股份有限公司和LSI还计划将其他的ZSP核及技术加入到双方的合作协议中来以扩大双方的合作范围。