半导体供应商LSI Logic Corp.表示，计划出售它在俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆工厂，继续向无厂制造策略(fabless manufacturing strategy)转变。 LSI Logic在发表上述声明时表示，将扩大与主要晶圆代工伙伴的关系，并计划利用65纳米或更先进的工艺在300毫米晶圆上生产半导体。 LSI Logic的总裁兼首席执行官Abhi Talwalkar表示，目前还没有为上述工厂找到买主。该厂能够采用0.13微米工艺进行生产。 LSI在8月份宣布，它将重组业务以专注于定制集成电路、消费产品和存储平台及产品等关键市场。在过去几年里，LSI Logic放弃了几家工厂，并与台积电、联电、中芯国际和Rohm Co. Ltd.等公司建立或加强了伙伴关系。 “领先的晶圆代工厂商持续展现了它们的能力，能够生产我们的标准单元ASIC、平台ASIC和标准产品客户所需要的先进解决方案。”Talwalkar在声明中表示。“我们的客户要求LSI Logic在向65纳米及更先进工艺过渡方面走在前列，而这正是我们所要采取的路线。”