RF半导体制造商陷于左右为难的境地。一方面市场继续对紧凑的、经济的和省电的解决方案有旺盛需求，另一方面，必须开发和生产高性能器件，以求生存和发展。半导体供应商必须采用最新技术和增加产品功能，但同时必须控制成本。　　市场调研公司Frost & Sullivan的一份全球手机RF半导体市场研究报告预测，2008年该市场将从2004年的53.4亿美元增长到82.7亿美元。　 “RF半导体公司必须设计这样的器件－－它们能够改善手机通话时间、功耗及手机RF部分的总体性能，并支持高集成度，以在未来促成单芯片射频和RF与基带的集成。为了开发这样的解决方案，RF公司面临投入巨资研发工艺技术的压力。”Frost & Sullivan的分析师Deepa Doraiswamy表示。　　上述研究报告称，激烈的竞争、较高的客户预期和设计周期不断缩短，将迫使半导体厂商开发具有先进的功率控制功能及接口的可升级解决方案。　 Doraiswamy表示：“在功率放大器和RF收发器市场存在一些空间，这些市场需要根本性的技术创新。”