三洋电机（Sanyo）为了达到营业利益率5%的目标，提出名为「S-anyo Evolution Project」改革瘦身计划，近日第一阶段改革计划出炉，决定裁撤半导体封测厂，开始大量进行委外代工，使得国内封测厂如日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)等，均有机会受惠，而其中与三洋电机有合作关系的日月光，将更有机会成为三洋封测业务委外的最大受惠者。 2002年全球半导体景气触底反弹以来，日本主要IDM厂如富士通、东芝、三洋、瑞萨等，均裁撤了不少封测厂，并将封测业务委由台湾封测厂代工，尽管日本市场总体经济景气今年有较明朗的复苏，不过，日本IDM厂过去几年因为本土成本过高，不敌全球消费性电子产品低价化的风潮，在亏损赤字一直无法改善下， IDM厂均陆续宣布进行半导体事业改革计划，而其中最大的一环就是裁撤后段封测厂。 三洋半导体生产包括内存、驱动芯片等重要关键零组件，封测厂关闭后的代工商机将陆续来台，其中日月光由于之前并购的日本恩益禧山形县封测厂与硅品在日本的据点，因此，将成为此波委外的最大赢家。 此外，三洋目前也是闪存大厂超捷(SST)的主要代工合作厂商，并帮助SST参与投资的上海宏力提升技术能力，为SST生产闪存，三洋的重整计划是否影响后续的SST代工，也引发关切。由于SST主要的代工厂也包括台积电(2330)，因此，一旦三洋淡出半导体制造，则台积电等国内晶圆代工厂也将受惠。